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半導(dǎo)體激光器的概述及原理
半導(dǎo)體激光器概況 半導(dǎo)體激光器又叫激光二極管，目前在光電子器件中應(yīng)用最為廣泛。早在上個世紀(jì)末，半導(dǎo)體激光器大批量應(yīng)用于音響演放器。從那之后，半導(dǎo)體的材料生長技術(shù)迅速...
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藍(lán)寶石化學(xué)機械拋光液作用研究
藍(lán)寶石化學(xué)機械拋光液作用研究 光電子領(lǐng)域是 21 世紀(jì)最具發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一, 其中, 發(fā)光二級管 (LED) 憑借其低工作電壓、 低功耗、高效率、長壽命、固體化、快響應(yīng)速度以及...
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單晶金剛石的應(yīng)用
單晶金剛石的應(yīng)用 金剛石具有極其優(yōu)異的物理化學(xué)性能，在超精密加工、半導(dǎo)體、航空航天、核能等高新技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，甚至在許多領(lǐng)域中成為不可替代的材料。金剛石...
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單晶金剛石的應(yīng)用
金剛石具有極其優(yōu)異的物理化學(xué)性能，在超精密加工、半導(dǎo)體、航空航天、核能等高新技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，甚至在許多領(lǐng)域中成為不可替代的材料。金剛石材料里最為優(yōu)異的...
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單晶金剛石材料的去除方式
1998 年 malshe 等人總結(jié)論述了金剛石加工去除方式，雖然 17 年過去了但還沒有產(chǎn)生新的去除機理。目前，關(guān)于金剛石去除機理主要有：微破碎、石墨化、氣化、濺射和化學(xué)反應(yīng)。 1. 微破...
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玻璃研磨理論
玻璃的研磨是對不平整玻璃表面進(jìn)行加工，使之具有平整而較為光潔的表面；或者是對玻璃制品毛坯進(jìn)行研磨，以達(dá)到所需要的形狀、尺寸要求和較低的表面粗糙度。目前研磨加工，應(yīng)...
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微表面加工方式
微結(jié)構(gòu)表面可以用以下方式加工：金剛石精密車削、激光束加工、模壓加工、蝕刻技術(shù)、LIGA 技術(shù)、磨料噴射加工、微細(xì)電火花加工。近年來許多論文報道能夠用激光束加工微結(jié)構(gòu)表面，...
